>제품안내>SAM제품  
SAM-MINI
작은 크기의 반도체 및 산업용 부품 등의 결함 측정용 MINI 장비.
종류 :   SAM제품




◎ 반도체 : BGA, QFT, TBGA, FBGA, SOP, FET, MLCC, PCB
◎ 산업용 :
 ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, 복합소재, 피스톤검사, 도금결함판별, 용접부





◎ 합리적인 가격으로 설계된 최소형 SAM 장비.
◎ 표면 및 내부 결함(Debonding, Delamination, Crack) 크기, 위치 및 소재의 두께 측정.
◎ 고품질의 스캐닝 이미지
◎ MINITM EMC IC패키지 검사에 적합
◎ A, C, T Scan




 
1. Ultrasonic Pulser/Receiver
Frequency Range : 1 - 50MHz
Enough frequency bandwidth to inspect the most of IC’s packages with EMC.

 

2. A/D Converter
Real time 500MS/s Sampling Rate, 8bits

 

3. Mechanical Scanner
Scan Axis (Linear servo motor) Max. Speed 750mm/s Repeatability +/-1 micron Encoder Resolution 1micron
Index Axis Micro-stepping motor with lead screw, Step Resolution 1 micron
Vertical Axis Micro-stepping motor with lead screw, Max. Stroke 80mm, Step Resolution 1 micron

 

4. General
 
Immersion Tank Dimension 430mm X 410mm X 90
C- Scanning Area with T-Scan 350mm X 100mm X 80mm
Main Unit SIZE 720mm X 715mm X 425mm
Weight Approx. 35kg